包裝技術與檢測 – 品質的科學
PTI 是由研究人員、工程師和專業人士組成的團隊，致力於提升包裝生命週期中的整體包裝品質體驗。為確保容器密封完整性（Container Closure Integrity, CCI），PTI 創建並開發了多種檢測技術平台。每種技術的基礎理念是：沒有經過驗證的測試方法就無法進行有效的測試。PTI 提供的技術解決方案以密封完整性為核心，能為關鍵應用提供包裝性能的確定性測量。從產品開發階段到生產中的線上包裝檢測，這些解決方案被廣泛應用於解決各種包裝設計和材料難題。
PTI 提供的 CCI 和包裝完整性技術：
1. 真空衰減技術（Vacuum Decay Technology）
真空衰減技術是最實用且靈敏的基於真空的洩漏檢測技術之一。此測試方法提供準確、可重複且可靠的定量結果，並具備通過/不通過的判定標準。PTI 的 VeriPac 儀器支持的 ASTM F2338 標準真空衰減測試方法，已被收錄於《美國藥典》CCI 章節中，並列於 ISO 11607 標準內。VeriPac 的非破壞性密封完整性測試（CCIT）方法，採用差壓或絕對壓力傳感器測試裝置，能檢測包裝中的漏氣與難以察覺的缺陷。
2. 微電流HVLD技術（Microcurrent HVLD Technology）
PTI 改革了傳統的 HVLD 方法，推出了適用於所有注射劑和生物製品的新技術，包括低導電液體如注射用無菌水（WFI）。這項創新技術被稱為微電流 HVLD，相比傳統 HVLD 解決方案，使用的電壓減少約 50%，且產品及環境所暴露的電壓不到 5%。微電流 HVLD 測試方法能檢測並定位針孔、微裂縫、活塞/塞子的漏氣、不明顯的壓封下漏氣，以及其他各種缺陷。
3. 氦氣洩漏檢測技術（Helium Leak Detection Technology）
氦氣漏氣檢測是利用氦氣作為「示蹤」氣體，通過測量氣體因洩漏而逸出的濃度來識別密閉或密封系統中的漏氣。氦氣因其無毒、不易燃、不凝結且大氣中的濃度低於 5 ppm，被用作示蹤氣體。由於氦氣是週期表中第二小的分子，幾乎能穿過任何裂縫或開口。此外，氦氣不與其他物質反應，因此相對安全。此方法使用質譜檢漏儀（MSLD）（也稱為氦檢漏儀）來定位和測量洩漏。
4. 超音波密封檢測技術（Airborne Ultrasonic Technology）
PTI 獨有的超音波檢測技術是一種非破壞性、非侵入性的密封品質檢測方法。超音波檢測技術適用於多種包裝材料，包括 Tyvek、紙張、箔片、薄膜、鋁、塑膠及聚乙烯。此技術可檢測多種類型的缺陷，包括可見與不可見的缺陷、洩漏的和非洩漏的缺陷、工藝相關及隨機缺陷。超音波檢測技術是 ASTM F3004 測試方法，也是 FDA 批准的密封質量檢測標準。
5. 體積成像技術（Volumetric Imaging Technology）
OptiPac 單觸式無需工具的技術設計用於非破壞性檢測泡罩包裝的洩漏。OptiPac 利用體積成像技術，在真空下測量泡罩包裝的動態以檢測漏氣。對於新型泡罩包裝，其操作界面簡單且易於設置，無需更換工具或進行大量參數調整。系統可從每個腔體中收集體積數據，適應不同泡罩包裝形式的腔體形狀、尺寸及配置。
6. 正壓衰減技術（Force Decay Technology）
正壓衰減技術是一種適用於低頂空包裝的定量包裝完整性測試方法。此方法適用於非多孔材料（如薄膜、層壓材料或箔片）的包裝形式。作為非破壞性測試方法，它不會損害或改變樣品包裝，測試完成後可以將包裝重新投入批次。VeriPac 410 的正壓衰減技術可以在傳統基於真空的測試周期中，測量包裝表面的力變化。VeriPac 410 正壓衰減技術已被驗證適用於多種類型的包裝，包括：泡罩包裝、透皮貼片袋和低頂空縫合包裝。
7. 壓力衰減技術（Pressure Decay Technology）
VeriCon 系統是一套完整的漏氣檢測設備系列，專為空瓶與容器設計。可以全天候運行，且具有極高的檢測靈敏度，最低可測至 200 微米的漏氣尺寸。在檢測過程中，容器會被充入一定壓力，系統隨後分析並測量壓力衰減速率，該速率與容器內部壓力的相關變化。操作面板將顯示通過/不通過的結果，並將不合格的容器從生產線中剔除。透過 PTI 的 VeriCon 技術，用戶可以根據不同的容器規格，選擇多種漏氣檢測配置。該技術適用於塑膠製品、吹塑製品，以及食品、飲料和製藥行業。幾乎所有尺寸的塑膠容器都採用VeriCon 技術，檢測速度最高可達每分鐘 150 瓶。
PTI 的科技發展願景
PTI 持續開發技術，為市場帶來更多測量解決方案。無論是氦氣洩漏檢測、高壓洩漏檢測、超音波檢測技術，還是真空技術，PTI 始終秉持「品質的科學」理念，提供最高水平的技術解決方案。
資料來源：PTI-CCIT 官方網站
