真空衰減檢測法
Vacuum Decay
洩漏測試儀 VeriPac 系列連接到一個特別設計用來容納需要被測試的包裝的測試腔(Chamber)，包裝產品被放於要被抽真空的測試腔內，雙傳感器技術不僅用來監測真空度同樣..
微電流高壓放電檢測法
HVLD mc

包裝中的任何破損都會導致電阻差異並改變容器中的電流,則通過用電極探針掃描的密封容器來確保產品容器密封完整性。

氦氣洩漏檢測法
Helium Leak Detection
利用氦作為「示踪」氣體來尋找不同類型的封閉或密封系統中洩漏的方法。使用高靈敏度質譜檢測器來準確評估每種密封包裝/系統類型。
體積成像檢測法<br><span>Volumetric Imaging</span>
體積成像檢測法
Volumetric Imaging
PTI 專為多腔泡罩包裝設計的非侵入型技術，OptiPac 使用體積成像技術來測量泡罩包裝在真空下的運動以檢測洩漏。
正壓衰減檢測法
Force Decay
結合了 PTI 真空衰減技術的靈敏度和可靠性，同時引入了基於力的測量來增強結果。VeriPac 410 的正壓衰減技術能夠在基於真空的正常測試週期中測量封裝表面變形所產生的力。
壓力衰減檢測法
Pressure Decay
塑膠、吹氣成型製品、食品、飲料和製藥業等各種應用的線上洩漏測試。
PTI 的 VeriCon 系統提供一系列完整的洩漏測試儀配置，可使用壓力衰減洩漏測試方法來適應各種容器規格和特定應用的測試性能。
陽性標準品<br><span>CCIT</span>
陽性標準品
CCIT

陽性標準品是在驗證中不可或缺的重點項目，我們遵循UPS1207以及無菌製劑協會標準，提供可追朔的標準品服務。

色水氣泡檢測法<br><span>Bubble Leak Testing</span>
色水氣泡檢測法
Bubble Leak Testing

包裝因外界壓力降低，袋內壓力大於外界，而使包裝膨脹。會使壓力產生梯度差，將包裝壓入水面下，目視便可觀察包裝袋在此力量下是否有滲漏的情形，亦或是搭配染劑使用