正壓衰減檢測法<br><span>Force Decay</span>

正壓衰減 Force Decay

VeriPac 410 偵測系統採用正壓衰減技術，針對低頂空泡罩包裝、小袋和小袋進行無損密封與洩漏檢測。

VeriPac 410 檢測技術平台結合了 PTI 真空衰減技術的靈敏度和可靠性，同時引入了基於力的測量來增強結果。VeriPac 410 的正壓衰減技術能夠在基於真空的正常測試週期中，測量封裝表面變形所產生的力。封裝表面的力測量使 VeriPac 410 能夠識別哪個封裝有缺陷，同時也能夠以最小的頂部空間對封裝進行洩漏測試。

測試系統使用內建工具將封裝放置在一致的位置，並限制正在測試的封裝的不可測量的膨脹。測試一經開始，測試室就會開始抽真空，使包裝在室內膨脹。在測試週期期間監控真空水平，使用 ASTM F2338 真空衰減洩漏測試方法評估包裝。被測封裝的膨脹向 VeriPac 力測量系統施加力。

每個測試週期可以測試多個包裝，並使用正壓衰減測量系統來識別是否有缺陷的包裝。有缺陷的封裝在測試週期中表現出膨脹力或真空水平的衰減。在測試多腔封裝規格時，正壓衰減技術是最有效的配置。

正壓衰減洩漏測試
當包裝形式具有較低的頂部空間時，正壓衰減技術成為基於真空的洩漏測試的重要元素。內部容積很小的封裝可能會在進行真空測量之前洩漏所有可測量的氣流。在此類小批量應用中，洩漏測試期間的封裝活動和膨脹成為確保封裝完整性的重要資料。

VeriPac 410 正壓衰減技術已在多種包裝類別上成功驗證，包括泡罩包裝、透皮貼片袋和低頂空縫合包。對於所有應用，低於 20 微米的缺陷是檢查的目標洩漏尺寸。

優點

非破壞性、非侵入性、無需樣品製備
準確且可重複的結果
在一個測試週期中測試多個包裝
識別哪個包裝有缺陷
簡化檢查和驗證過程
支持永續包裝倡議
ASTM測試方法和FDA共識標準
成本效益高，投資報酬率快

檢驗標準

整個包裝的洩漏檢測和密封完整性測試
測試靈敏度低至 15 微米